Breve Introducción Del Proceso De Producción De Pantallas LED De Matriz De Puntos/7 Segmentos

Breve introducción del proceso de producción de pantallas LED de matriz de puntos/7 segmentos


Breve introducción del proceso de producción de pantallas LED de 7 segmentos/pantallas LED de matriz de puntos


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preparación del sustrato‌:
Limpie el sustrato de PCB utilizando métodos ultrasónicos para eliminar contaminantes, seguido de secado..





unión de matrices‌:

Dispensar pasta de plata o pegamento aislante sobre almohadillas predefinidas de la PCB. Los chips LED preexpandidos se montan con precisión sobre las almohadillas mediante un soldador de matriz bajo alineación microscópica. Luego se sinteriza el conjunto para curar el adhesivo..



unión por cable‌:
Conecte los terminales de los electrodos de cada chip LED a las pistas del circuito de la PCB utilizando cables de oro/aluminio a través de una máquina de unión por cable.. Esto establece vías eléctricas para el control del segmento..



pruebas de productos semiacabados
: Veracidad si los leds y el cable están bien unidos .




encapsulación de epoxi‌:
Aplique resina epoxi para encapsular los chips y cables unidos.. El epoxi protege los componentes de los factores ambientales (por ejemplo,., humedad, polvo), mejora la difusión de la luz, y puede integrar fósforo para ajustar el color. El control preciso sobre la forma y el volumen del epoxi es fundamental para la uniformidad de la luminancia..





‌pruebas de productos terminados :

verificar los parámetros fotoeléctricos (por ejemplo, brillo, consistencia del color) y la funcionalidad del segmento.





Inspección de la apariencia de los productos terminados:

verificar si hay pines cortos, menos alfileres, pasadores rellenos de epoxi,sucio en segmentos, Ref. de plástico rota,Número de pieza bien impreso y correcto., pegatina/película pegada correctamente , etc..



embalaje‌:Las pantallas LED finales se empaquetan según las especificaciones..

notas clave

‌control de procesos‌: Cumplimiento estricto de los parámetros durante la fijación del molde (por ejemplo,., volumen de pegamento, posición) y encapsulación (por ejemplo., El perfil de curado de epoxi es esencial para el rendimiento óptico..‌

terminología‌:

unión de matrices
unión por cable
encapsulación de epoxi

Las fuentes reflejan flujos de trabajo de empaquetado LED estándar adaptados para pantallas de múltiples segmentos., Enfatizando la precisión en la colocación y encapsulación de la matriz..






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